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    EFPscan-2000系列 適合大面積板狀物的高分辨率快速3D斷層檢測

    EFPscan-2000系列是面向PCBA和IGBT領域的3D X-ray檢測系統,采用了先進的Computed Laminography(CL)掃描模式和重建算法,可以在離線、線邊和在線應用,對全板進行檢測。適用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等電子器件檢測,發現器件內部的氣孔、開路、橋連、枕頭效應、潤濕不良、缺件、錯件等缺陷。
    工業CT-X-ray平面CT

    特點與優勢

    ●   最快可在5秒內完成一個FOV區域的CT成像

    ●   大尺寸板狀樣品無需破壞,仍可獲得高分辨率

    ●   可編程掃描工藝,簡化操作人員的工作量

    ●   專用自動識別算法,定量統計器件內部的缺陷


    技術指標


    X射線源

       130KV/160KV

    探測器

    數字平板探測器

    分辨率

    5μm~30μm

    基板面板

        610mm×610mm

    基板厚度

        0.5mm~7.0mm(PCB)

    基板重量

        10kg

    X射線防護

       0.5μSv/h

    ▲  技術參數為參考指標,更多規格型號,歡迎來電咨詢



    X-ray平面CT系列產品

    在線式AXI
    天津總部
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