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    電子 電子產品的集成度越來越高,復雜結構更需要三維檢測把關

    隨著電子產品的集成度越來越高、信號傳輸速度越來越快,PCB上的印制線和過孔的分布越來越復雜,芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X-ray CT檢測方法可以獲得真實的內部形貌,在電子產品的生產過程質量監測和失效分析中都必不可少。

    應用

    分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。


    對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding線、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行X-ray CT掃描。


    三英精密為電子行業提供多種解決方案,高分辨率的顯微CT產品主要用于研究分析,平面CT可以進行快速斷層掃描,并可導入生產線為全數在線檢測系統。


    圖片

    • 金線形態
    • 攝像頭裝配
    • BGA氣孔缺陷
    • 柔性PCB
    • 線圈
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